【賽迪網(wǎng)訊】近日，AMD推出了兩款新嵌入式G系列APU，熱設計功耗（TDP）分別為5.5和6.4瓦，與此前產(chǎn)品相比功耗降低39%。

這款產(chǎn)品功耗極低，采用361平方毫米封裝，值得關注的是他是一款無風扇嵌入式系統(tǒng)，主要針對于數(shù)字標牌、信息亭、移動工業(yè)設備以及其它正在涌現(xiàn)的標準小尺寸設備。該APU在一顆芯片上融合一個或兩個低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX 11的GPU獨顯核心，在性能與功耗等方面都表現(xiàn)出眾。

無風扇解決方案對那些無法負擔額外冷卻系統(tǒng)成本或者是對安靜環(huán)境要求極高的嵌入式系統(tǒng)至關重要。此外，許多嵌入式產(chǎn)品應用在要求苛刻的環(huán)境中，多一只風扇就會多一份故障風險。因此，AMD嵌入式G系列平臺在企業(yè)級應用方面可靠性更高，也滿足了此類系統(tǒng)對成本和功耗效率的需要。

基于全新低功耗的AMD嵌入式系統(tǒng)的G系列平臺包括Amtek的工業(yè)移動設備，Axiomtek帶來的Pico-ITX單板計算機，datakamp提供的Qseven尺寸模上電腦，以及iBASE的無風扇數(shù)字標牌平臺。預計未來會有更多此類產(chǎn)品推出。